led封装——谷麦光电,多芯片型RGB LED
将宣布红、蓝、绿三种色彩的芯片,直接封装在一起配成白光的方法,可制成白光发光二极管。其长处是不需颠末荧光粉的变换,藉由三色晶粒直接配成白光,除了可防止由于荧光粉变换的丢失而得到较佳的发光功率外,更可以藉由分隔操控三色发光二极管的光强度,达到全彩的变色作用(可变色温),并可藉由芯片波长及强度的挑选得到较佳的演色性。运用多芯片RGBLED封装式的发光二极管,很有时机成为替代当前运用CCFL的LCD背光模块中背光源的首要光源之一。
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led封装——谷麦光电,可个性化定制
自上世纪九十年代以来,LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的**高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市,2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到**的重视,进一步推动下游的封装技术及产业发展,采用不同封装结构形式与尺寸,不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式,可生产出多种系列,品种、规格的产品。
谷麦光电,实现了光电导入和控制技术的重大突破,达到了产品节能环保的效果,并先后通过ISO9001、ISO14001管理体系的认证。坚持“以人为本,科技为先”的经营理念,把环境关怀融入产品设计之中,致力于发展成为国际*的光电显示应用产品产业链和解决方案供应商,光大中国的光电产业,热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作!