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一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

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LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED较重要的优势就是**低热阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用PLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至300K/W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流，使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMD LED的两倍”’。**低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄．更适于空间小的应用，这一特点给很多应用带来较大便利。与其他的LED贴片式封装相比较，当它维持相同的结温时，则降低了对散热部件的要求，当采用相同的散热部件时，则降低了结温，延长了LED封装的寿命。